關(guān)于我們
中國(guó)航天國(guó)際控股有限公司( CASIL)
志豪微電子(惠州)有限公司
CHINA AEROSPACE INTERNATIONAL HOLDINGS LIMITED
CHIPHOW MICROELECTRONICS(HUIZHOU) CO, LTD
志豪微電子（惠州）有限公司隸屬于香港早期的上市公司中國(guó)航天國(guó)際控股有限公司（HK00031）;2022年5月24日在廣東惠州仲愷高新區(qū)成立，前身是控股集團(tuán)2020年在康惠（惠州）半導(dǎo)體有限公司成立的IPM封裝研發(fā)中心，公司將致力于為國(guó)內(nèi)、外客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的IPM、IGBT等功率模塊封裝代工業(yè)務(wù)。
產(chǎn)品展示
DIP25封裝類(lèi)型，采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅(qū)動(dòng)IC承載基板;通過(guò)同框架將相應(yīng)的電氣引腳引出，并且可選的功率側(cè)溫度檢測(cè)引腳，能夠更加精準(zhǔn)的檢測(cè)模塊溫度。封裝結(jié)構(gòu)緊湊，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應(yīng)用場(chǎng)合。
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DIP29封裝類(lèi)型，采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性，高靈活度的PCB作為驅(qū)動(dòng)IC承載基板;通過(guò)銅框架將相應(yīng)的電氣引腳引出，提供了非常緊湊的封裝體，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應(yīng)用場(chǎng)合。
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APPLICATION FIELD
智能功率模塊(Intelligent Power Module，IPM)以體積小、功耗低、抗干擾能力強(qiáng)、保護(hù)功能全等優(yōu)點(diǎn)在電力電子領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，小到變頻家電大到軌道交通，是變頻技術(shù)的核心元器件。
工程能力
具備從芯片匹配、模塊設(shè)計(jì)到最終的測(cè)試應(yīng)用，全流程閉環(huán)研發(fā)能力，貼近應(yīng)用端使用需求，可為客戶(hù)提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設(shè)計(jì)到最終的測(cè)試應(yīng)用，全流程閉環(huán)研發(fā)能力，貼近應(yīng)用端使用需求，可為客戶(hù)提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設(shè)計(jì)到最終的測(cè)試應(yīng)用，全流程閉環(huán)研發(fā)能力，貼近應(yīng)用端使用需求，可為客戶(hù)提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設(shè)計(jì)到最終的測(cè)試應(yīng)用，全流程閉環(huán)研發(fā)能力，貼近應(yīng)用端使用需求，可為客戶(hù)提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設(shè)計(jì)到最終的測(cè)試應(yīng)用，全流程閉環(huán)研發(fā)能力，貼近應(yīng)用端使用需求，可為客戶(hù)提供定制化的模塊解決方案。
具備從芯片匹配、模塊設(shè)計(jì)到最終的測(cè)試應(yīng)用，全流程閉環(huán)研發(fā)能力，貼近應(yīng)用端使用需求，可為客戶(hù)提供定制化的模塊解決方案。
新聞資訊
致力于為國(guó)內(nèi)、外客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的IPM、IGBT等功率模塊封裝代工業(yè)務(wù)。
公司新聞
志豪微電子（惠州）有限公司
公司地址：惠州仲愷高新區(qū)仲愷大道(惠環(huán)段)252號(hào)航天科技工業(yè)園17、18號(hào)樓
總機(jī)電話(huà)：86-752-2609360
業(yè)務(wù)電話(huà)：86-752-2609331
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