一、產(chǎn)品描述

　　志豪微電子SDIP26封裝類(lèi)型的智能功率模塊

，具有高度集成、高可靠性特性的3相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用于較低功率的變頻驅(qū)動(dòng)，如空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)，油煙機(jī)等。

　　SDIP26封裝采用了高絕緣

、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板

，高可靠性的銅框架做為驅(qū)動(dòng)IC承載基板，優(yōu)異的散熱性能適合更大功率的應(yīng)用場(chǎng)景

。

二

、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖

三、產(chǎn)品外觀示意圖

四

、POD尺寸圖

五

、內(nèi)部電路

關(guān)鍵詞：