前段千級車間
后段萬級車間
可靠性試驗中心
IPM封裝工藝流程
關鍵工藝設備
關鍵工藝站點引進國際先進設備，確保產(chǎn)品品質(zhì)。
ASM固晶機
XY位置精確度±1.0mil，T軸旋轉誤差0.4°，可作業(yè)60 um超薄芯片；產(chǎn)品質(zhì)量一致性好，穩(wěn)定性高。
德國SMT真空回流爐
最高焊接溫度350℃，焊接空洞率＜1%，生產(chǎn)效率高，溫度控制精確，穩(wěn)定性好。
K&S鋁線鍵合機
傳送精度±35um，總焊接精度±25um，自帶ALC剝離功能，產(chǎn)品一致性好，不傷芯片，穩(wěn)定性高。
ASM金線鍵合機
焊接精度3um，焊接溫度高達300℃，焊線推拉力數(shù)據(jù)穩(wěn)定。
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