公司簡介
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IPM封裝工藝流程
關鍵工藝設備 關鍵工藝站點引進國際先進設備 ，確保產(chǎn)品品質(zhì) 。
ASM固晶機
XY位置精確度±1.0mil ，T軸旋轉(zhuǎn)誤差0.4° ，可作業(yè)60 um超薄芯片；產(chǎn)品質(zhì)量一致性好 ，穩(wěn)定性高。
德國SMT真空回流爐
最高焊接溫度350℃，焊接空洞率＜1%，生產(chǎn)效率高，溫度控制精確，穩(wěn)定性好。 K&S鋁線鍵合機 傳送精度±35um，總焊接精度±25um，自帶ALC剝離功能，產(chǎn)品一致性好，不傷芯片，穩(wěn)定性高。 ASM金線鍵合機 焊接精度3um，焊接溫度高達300℃，焊線推拉力數(shù)據(jù)穩(wěn)定。 首頁 關于我們 公司簡介 組織架構 發(fā)展歷程 資質(zhì)榮譽 企業(yè)文化 產(chǎn)品代工 DIP29 DIP25 SDIP26 Easy2B Easy1B SDIP26FP SDIP25FP 工程能力 研發(fā)能力 制造能力 可靠性和分析 質(zhì)量管理 定制化服務 新聞資訊 公司新聞 行業(yè)動態(tài) 技術資料 聯(lián)系我們 人才招聘 聯(lián)系方式 志豪微電子（惠州）有限公司 公司地址：惠州仲愷高新區(qū)仲愷大道(惠環(huán)段)252號航天科技工業(yè)園17、18號樓 業(yè)務電話：0752-2609331 總機電話：0752-2609360 電子郵箱：marketing@chmicro.com 0752-2609360 客戶留言 點擊咨詢 關注我們 關注公眾號 友情鏈接： 中國航天科技集團有限公司 中國航天國際控股有限公司 航天科技半導體有限公司 志源塑膠制品（惠州）有限公司 志順電子實業(yè)有限公司 東莞康源電子有限公司 © COPYRIGHT 2022 志豪微電子（惠州）有限公司. ALL RIGHTS RESERVED | 技術支持：中企動力 惠州 | 粵ICP備2022086473號 | SEO標簽
K&S鋁線鍵合機
傳送精度±35um，總焊接精度±25um，自帶ALC剝離功能，產(chǎn)品一致性好，不傷芯片，穩(wěn)定性高。
ASM金線鍵合機
焊接精度3um，焊接溫度高達300℃，焊線推拉力數(shù)據(jù)穩(wěn)定。
志豪微電子（惠州）有限公司
公司地址：惠州仲愷高新區(qū)仲愷大道(惠環(huán)段)252號航天科技工業(yè)園17
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