詳情介紹
一 為適應(yīng)當(dāng)前IPM市場需求 二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖 三、封裝外形示意圖 四、POD尺寸圖 四、電路框圖、產(chǎn)品描述
，在保證散熱要求的情況下，能夠最大限度的降低產(chǎn)品封裝成本
。模塊內(nèi)部包含三顆高壓驅(qū)動IC和三相功率逆變電路，具有FO/SD/Vts保護(hù)功能，主要應(yīng)用領(lǐng)域為冰箱、洗衣機(jī)和風(fēng)機(jī)領(lǐng)域。
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