工作職責(zé)
1.新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化、封裝規(guī)范制定
；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的仿真分析
，包括散熱、結(jié)構(gòu)受力
、模流分析
、電性分析
；
3.新材料的驗(yàn)證開(kāi)發(fā)及引入
。
任職資格
1.熟悉半導(dǎo)體封裝知識(shí)，熟悉機(jī)械制圖原理
，熟悉功率器件基本原理
，熟悉封裝材料類(lèi)型，熟悉PCB電路設(shè)計(jì)基本知識(shí)
；
2.熟練使用CAD繪圖
，熟練使用Solid works繪制3D圖紙
，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優(yōu)先）
關(guān)注我們
關(guān)注公眾號(hào)
0752-2609360
客戶(hù)留言 
點(diǎn)擊咨詢(xún) 