工作職責(zé)
1.新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化、封裝規(guī)范制定；
2.負責(zé)產(chǎn)品的仿真分析，包括散熱、結(jié)構(gòu)受力、模流分析、電性分析；
3.新材料的驗證開發(fā)及引入。
任職資格
1.熟悉半導(dǎo)體封裝知識，熟悉機械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設(shè)計基本知識；
2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優(yōu)先）；
3.具備良好的職業(yè)道德，積極進取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認(rèn)真、負責(zé)。