專業(yè)要求：理工科
工作職責：
1.負責芯片封裝測試過程中的產(chǎn)品質(zhì)量管控
，過程異常的處理與推動相關(guān)部門改善
。
2.負責過程質(zhì)量檢驗標準等管理制度的擬定
、檢查
、監(jiān)督
、控制及執(zhí)行。
3.策劃并組織過程質(zhì)量問題的專題改進方案，持續(xù)跟進質(zhì)量改進。
4.制定和完善過程質(zhì)量管理目標
，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定提高。
任職資格
1.熟悉封裝工藝
、半導(dǎo)體工藝流程
。
2.熟悉QC七大手法、五大工具：MSA
、APQP
、SPC、FMEA
、PPAP
、CP。
3.熟悉ISO質(zhì)量管理體系流程
。
4.具備良好的數(shù)據(jù)分析處理能力
5.具備較好的溝通能力
、組織協(xié)調(diào)能力、積極主動
0752-2609360
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