結構設計工程師
最低學歷：
本科
招聘人數(shù)：
2
經(jīng)驗要求：
3-5年
工作地區(qū)：
廣東省惠州市惠城區(qū)
工作職責
1.新產(chǎn)品開發(fā)
、產(chǎn)品設計優(yōu)化
、封裝規(guī)范制定
；
2.負責產(chǎn)品的仿真分析，包括散熱
2.負責產(chǎn)品的仿真分析，包括散熱
、結構受力
、模流分析、電性分析；
3.新材料的驗證開發(fā)及引入。
任職資格
1.熟悉半導體封裝知識，熟悉機械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設計基本知識；
2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優(yōu)先）；
3.具備良好的職業(yè)道德，積極進取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認真、負責。
投遞簡歷
3.新材料的驗證開發(fā)及引入。
任職資格
1.熟悉半導體封裝知識，熟悉機械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設計基本知識；
2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優(yōu)先）；
3.具備良好的職業(yè)道德，積極進取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認真、負責。
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