2023年4月，志豪微電子（惠州）有限公司推出新款封裝外形PIM，該款封裝兼容進口產品，可以實現(xiàn)插拔替換。產品采用鍍鎳DBC基板
，在保證散熱性能的同時
，能夠起到較好的抗氧化效果
。
模塊外形
該款模塊內部電路拓撲包含，整流、剎車
、三相逆變功能
，首款樣品120V40A，根據(jù)客戶的需要
，可以調整PIN位置
、內部電路拓撲和電流電壓規(guī)格。
電路拓撲
在生產工藝上采用錫膏印刷搭配真空回流焊工藝，確保了產品的空洞率和焊接強度。
模塊焊接效果圖
企業(yè)使命
為客戶創(chuàng)造更大的價值
為人類創(chuàng)造更美好的生活
為股東增效益
為員工謀發(fā)展
企業(yè)愿景
成為世界領先的功率模塊封裝代工企業(yè)
核心價值觀
科技引領發(fā)展，品質造就未來
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