5月24日，志豪微電子迎來了成立一周年生日。
這一年，是砥礪奮進的一年。從成立到發(fā)展，公司生產(chǎn)經(jīng)營從零起步，發(fā)展規(guī)模逐漸擴大 。從一期的試產(chǎn)、量產(chǎn)
，到二期的投建
，一步一個腳印，扎實發(fā)展
。在公司高質(zhì)量快速發(fā)展的同時
，提升了廣大職工在企業(yè)中的幸福感、歸屬感
。
這一年 ，是高效創(chuàng)新的一年。公司自成立以來
，一直致力于
IPM產(chǎn)品結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和工藝 、制造等方面的研究，通過調(diào)整封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計
，優(yōu)化生產(chǎn)工裝治具
，大幅度提升了產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。
這一年 ，是銳意前行的一年
。公司黨建引領(lǐng)不斷強化，公司管理水平不斷提升
，企業(yè)文化體系趨于完善
。
勇于克服困難，積極開拓市場
公司成立伊始 ，市場部順利組建了業(yè)務(wù)團隊
，建立、規(guī)范了業(yè)務(wù)規(guī)章制度
。我們積極拓展市場
，共開發(fā)客戶60余家
，其中海外客戶3家。在客戶開發(fā)進展順利的同時
，也對公司做了較好的宣傳和推廣。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分布于家電、工業(yè)
、光伏、新能源汽車行業(yè)
強科研，促創(chuàng)新
公司成立至今，共開發(fā)了DIP29、DIP29PM、DIP25、SDIP26、SDIP26FP、VSOP23、EasyPIM等封裝形式產(chǎn)品，并建立了封裝測試代工產(chǎn)線，其中DIP29、DIP25已量產(chǎn)，SDIP26、EasyPIM處于試產(chǎn)階段。
目前已完成國內(nèi)外30多個客戶100多款產(chǎn)品的代工生產(chǎn)，涵蓋650V、1200V，最大電流200A的產(chǎn)品。
公司重視測試能力的建設(shè)，所有量產(chǎn)的封裝形式的產(chǎn)品均可自行開發(fā)測試能力，開發(fā)時間短，為客戶新產(chǎn)品的封裝測試節(jié)省大量的時間 ，加快了產(chǎn)品的上市時間
。
公司高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護，已申請專利26項 ，17項已授權(quán)
，9項已受理，其中6項為發(fā)明專利
，19項為實用新型專利
，1項軟件著作登記。
可靠性試驗對于功率器件至關(guān)重要 ，志豪微電子建立了高低溫存儲
、溫度循環(huán)
、溫度沖擊、功率循環(huán)
、
HAST、UHAST、高溫蒸煮、高溫反偏、高溫工作壽命等可靠性試驗?zāi)芰Γ考径葧才艑α慨a(chǎn)線進行環(huán)境試驗來監(jiān)測產(chǎn)線的穩(wěn)定性。
提質(zhì)增效促生產(chǎn)，高效優(yōu)質(zhì)保交付
一年來，制造系統(tǒng)始終以市場部訂單完成率為目標，按時交貨，隨著新客戶新產(chǎn)品開發(fā)增多，不斷建設(shè)完善相應(yīng)配套的資源，合理安排生產(chǎn)和發(fā)貨，保證產(chǎn)品交付。
不斷改善和優(yōu)化工藝。成立了專題改善小組，提高產(chǎn)品良率，組織建立6sigma項目改善專題和持續(xù)改進項目開展活動。
全力配合做好新品開發(fā)：
①進行專項DOE試驗，建立DIP25和SDIP26整線作業(yè)工藝條件；
②新封裝DIP25、SDIP26、VSOP23、EASYPIM 2B等工裝、料盒、治
具設(shè)計，汽車產(chǎn)品DIP29模具型腔改造等。
為響應(yīng)國家環(huán)保號召，開展研究使用無廢水排放工藝。
根據(jù)公司發(fā)展規(guī)劃，一期新增兩條新的生產(chǎn)線，主打產(chǎn)品SDIP26和DI25產(chǎn)品，引進先進設(shè)備40余臺。
堅持質(zhì)量效益并重，以品質(zhì)造就未來
公司自2022年5月成立以來，就開始了ISO9001和IATF16949質(zhì)量體系的策劃與建設(shè)，按照體系要求開展質(zhì)量工作
，同年11月份通過了挪威船級社DNV對公司的ISO9001體系與IATF16949體系符合性認證的現(xiàn)場審核
。2023年1月取得ISO9001證書，2月取得IATF16949符合性認證信
。
一年來，公司嚴格按照質(zhì)量管理體系標準進行生產(chǎn)，逐步建立規(guī)范化的制造生產(chǎn)與質(zhì)量管理的長效機制
，達成全年無重大安全質(zhì)量事故目標
。
一年發(fā)展路，奮進奏凱歌。一年探索，一年積淀，一路風雨兼程。志豪微電子站在高起點謀劃，實行高效率推進，達到高質(zhì)量、高標準要求。未來，志豪微電子將繼續(xù)錨定成為世界領(lǐng)先的功率半導體模塊封裝代工企業(yè)的戰(zhàn)略目標，開啟新一年高質(zhì)量發(fā)展新征程。
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二期建設(shè)中
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二期效果圖
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企業(yè)使命
為客戶創(chuàng)造更大的價值
為人類創(chuàng)造更美好的生活
為股東增效益
為員工謀發(fā)展
企業(yè)愿景
成為世界領(lǐng)先的功率模塊封裝代工企業(yè)
核心價值觀
科技引領(lǐng)發(fā)展，品質(zhì)造就未來
志 豪 微 電 子（惠 州）有 限 公 司
專 業(yè) IPM / IGBT 功 率 模 塊 封 測 代 工
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